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12月7日消息，搜狐焦點獲悉。小米武漢科技園項目一期主體結構全面封頂，預計于2023年10月正式建成。

小米武漢科技園項目位于光谷生態(tài)大走廊西側，距離2019年12月投用的小米武漢總部直線距離4.2公里，計劃分兩期建設。

項目總承包方中建三局一公司中南公司介紹，小米科技園項目一期于2022年4月正式開工，總建筑面積約14.2萬平方米，由12棟單體建筑組成，包含3棟17層的辦公樓、8棟廠房及配套用房等。項目團隊克服疫情、極端天氣等不利因素影響，全面運用業(yè)界領先的精益建造、智慧工地管理體系，如期實現(xiàn)工程節(jié)點。目前，項目現(xiàn)場仍有近500名建設者在加緊奮戰(zhàn)。

據(jù)悉，小米武漢科技園建成后將打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，該項目建成投用后將繼續(xù)發(fā)揮小米集團人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等核心技術優(yōu)勢，助力武漢打造數(shù)字經(jīng)濟新高地。

新聞來源：極目新聞

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